参数 | 规格 |
AI产业革命算力需求激增推动液冷新需求 | 算力是人工智能的基础和保障,是AI时代的底座;东数西算战略下,高密高算力集群及算力枢纽激增,给能耗带来更大挑战(PUE<1.2);液冷可突破风冷散热瓶颈,实现PUE逼近1.0 |
芯片热功率达到风冷极限 | 芯片功率增加,芯片热功率达到风冷极限(350W~400W) ;下一代GPU芯片功率突破800瓦 |
液体比空气散热优势明显 | 同体积液体带走热量是空气的3000倍;同体积液体导热能力是空气的25倍;同等散热水平时,液冷系统噪音比风冷降低20~35db, 液冷系统比风冷系统节电约30%; |