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总装总测能力
高端整机装联工程能力:2001年源于华为,长期服务华为所形成的产品工艺能力、测试系统运行能力、制造交付能力,已具备华为全部ICT产品整机订单化制造的能力,其中液冷服务器制造领域成为华为唯一合作伙伴。
具备失效分析、工程设计和工程实验能力,建立统一的FA失效分析中心、工程中心。
PCBA线体产能网卡产品300万台/年,整机组装线体产能可达到年产服务器、交换机整机产品30万套。
纯水系统
压缩空气系统
制氮系统
服务器产品
核心网产品
数字能源产品
SMT产线
DIP产线
网络产品
JDM/ODM能力
成熟的新产品开发流程,应用IPD(Integrated Product Development)的开发理念,做产品的端到端闭环;
ODM/JDM端到端的设计及服务能力,具备PCBA装联工程能力;
设立统一规划中心(业务规划和对外合作职责)、研发设计中心,具备产品中试/试制能力(含中试设计、实验设计、实验分析等)。
实验室
实验室
实验室
实验室
PCB 设计
信号测试
耐久性测试
环境测试
系统测试
可靠性测试
供应链管理能力
2015年具备全系列包材和结构件采购能力
2020年具备部分芯片类器件采购能力
2022年具备全业务、全球采购能力
供应链
管理
资源管理
对物流运输、原材料供应商、生产制造等资源进行积极拓展,并通过对资源进行认证和管理以达到满足客户交付要求。
资源采
购执行
按照公司流程对资源进行采购和聚集,以达到有效支撑供应链业务的目的。
风险管控
在供应链业务开展过程中,识别和管理风险,做到风险可控,确保客户、公司、供应商三方的合作安全。
2015年具备全系列包材和结构件采购能力
2020年具备部分芯片类器件采购能力
2022年具备全业务、全球采购能力
质量保障能力
ISO9001,ISO14001,ISO45001,3C认证:2019,ISO27001,ISO9001,14001,45001 质量、环境、职业健康三体系认证
ISO9001
ISO14001
ISO45001
3C认证:2019
ISO27001
ISO9001质量认证
ISO14001环境认证
ISO45001职业健康认证
总装总测能力
高端整机装联工程能力:2001年源于华为,长期服务华为所形成的产品工艺能力、测试系统运行能力、制造交付能力,已具备华为全部ICT产品整机订单化制造的能力,其中液冷服务器制造领域成为华为唯一合作伙伴。
具备失效分析、工程设计和工程实验能力,建立统一的FA失效分析中心、工程中心。
PCBA线体产能网卡产品300万台/年,整机组装线体产能可达到年产服务器、交换机整机产品30万套。
纯水系统
压缩空气系统
制氮系统
服务器产品
核心网产品
数字能源产品
SMT产线
DIP产线
网络产品
JDM/ODM能力
成熟的新产品开发流程,应用IPD(Integrated Product Development)的开发理念,做产品的端到端闭环;
ODM/JDM端到端的设计及服务能力,具备PCBA装联工程能力;
设立统一规划中心(业务规划和对外合作职责)、研发设计中心,具备产品中试/试制能力(含中试设计、实验设计、实验分析等)。
实验室
实验室
实验室
实验室
PCB 设计
信号测试
耐久性测试
环境测试
系统测试
可靠性测试
供应链管理能力
2015年具备全系列包材和结构件采购能力
2020年具备部分芯片类器件采购能力
2022年具备全业务、全球采购能力
供应链
管理
资源管理
对物流运输、原材料供应商、生产制造等资源进行积极拓展,并通过对资源进行认证和管理以达到满足客户交付要求。
资源采
购执行
按照公司流程对资源进行采购和聚集,以达到有效支撑供应链业务的目的。
风险管控
在供应链业务开展过程中,识别和管理风险,做到风险可控,确保客户、公司、供应商三方的合作安全。
2015年具备全系列包材和结构件采购能力
2020年具备部分芯片类器件采购能力
2022年具备全业务、全球采购能力
质量保障能力
ISO9001,ISO14001,ISO45001,3C认证:2019,ISO27001,ISO9001,14001,45001 质量、环境、职业健康三体系认证
ISO9001
ISO14001
ISO45001
3C认证:2019
ISO27001
ISO9001质量认证
ISO14001环境认证
ISO45001职业健康认证